题记：

佳博技术创新研发中心

我们不只是专业

我们更是用大量真实试验来为客户保驾护航

 

技术创新研发中心

    浙江佳博科技股份有限公司先后投入500万资金在原有实验室的基础上创建专业的键合丝应用技术创新研发中心，并于2017年初正式运行！

 

自成立至今荣获：

*国家发明专利2项，实用新型6项；

*浙江省省级高新技术企业研发中心称号；

*浙江大学材料科学与工程学院博士生实践基地；

*温州市企业技术中心称号。

 

 

 

研发中心设备介绍

 

高速固晶设备

功能：半导体晶片与支架高速固晶。

 

 

高速键合设备

功能：高速键合，测试不同参数下线材的可焊性，流畅性，断线比例等。

 

 

高速点胶机

功能：使用硅胶将键合好的半成品封胶保护。

 

 

LED光谱分析仪

功能：测试LED封装后光电特性。

 

 

高速LED光电特性测试仪

功能：高速测试批量键合后的LED，测试焊接良率等。

 

 

高速LED包装机

功能：包装LED为成品。

 

脉冲点亮设备

功能：测试键合后 LED在脉冲电流冲击下，线材抗脉冲能力。

 

 

冷热冲击设备

功能：测试键合后LED在高低温快速循环中，线材的抗冷热冲击能力。